栏目分类
产品型号
供电电压(V)
接口
协议
核心处理器
内存大小
输入/输出数量
工作温度范围 (℃)
封装类型
供电电压(V)
3.3
接口
I²C, USB, USART
协议
USB 2.0
核心处理器
8051
内存大小
16K x 8
输入/输出数量
24
工作温度范围(℃)
0 to 70
封装类型SSOP-56
供电电压(V)
3
接口
3.6
协议
8051
核心处理器
ROMless
内存大小
16K x 8
输入/输出数量
I²C, USB, USART
工作温度范围(℃)
0 to 70
封装类型SSOP-56
供电电压(V)
3.3
接口
I²C, USB, USART
协议
USB 2.0
核心处理器
8051
内存大小
16K x 8
输入/输出数量
24
工作温度范围(℃)
-40 to 105
封装类型SSOP-56
供电电压(V)
3
接口
3.6
协议
8051
核心处理器
ROMless
内存大小
16K x 8
输入/输出数量
I²C, USB, USART
工作温度范围(℃)
-40 to 105
封装类型SSOP-56
供电电压(V)
3.3
接口
I²C, USB, USART
协议
USB 2.0
核心处理器
8051
内存大小
16K x 8
输入/输出数量
24
工作温度范围(℃)
0 to 70
封装类型BGA-56
供电电压(V)
3
接口
3.6
协议
8051
核心处理器
ROMless
内存大小
16K x 8
输入/输出数量
I²C, USB, USART
工作温度范围(℃)
0 to 70
封装类型BGA-56
供电电压(V)
3.3
接口
I²C, USB, USART
协议
USB 2.0
核心处理器
8051
内存大小
16K x 8
输入/输出数量
24
工作温度范围(℃)
-40 to 105
封装类型BGA-56
供电电压(V)
3
接口
3.6
协议
8051
核心处理器
ROMless
内存大小
16K x 8
输入/输出数量
I²C, USB, USART
工作温度范围(℃)
-40 to 105
封装类型BGA-56
供电电压(V)
3.3
接口
I²C, USB, USART
协议
USB 2.0
核心处理器
8051
内存大小
16K x 8
输入/输出数量
24
工作温度范围(℃)
0 to 70
封装类型QFN-56
供电电压(V)
3
接口
3.6
协议
8051
核心处理器
ROMless
内存大小
16K x 8
输入/输出数量
I²C, USB, USART
工作温度范围(℃)
0 to 70
封装类型QFN-56
供电电压(V)
3.3
接口
I²C, USB, USART
协议
USB 2.0
核心处理器
8051
内存大小
16K x 8
输入/输出数量
24
工作温度范围(℃)
-40 to 105
封装类型QFN-56
供电电压(V)
3
接口
3.6
协议
8051
核心处理器
ROMless
内存大小
16K x 8
输入/输出数量
I²C, USB, USART
工作温度范围(℃)
-40 to 105
封装类型QFN-56
供电电压(V)
3.3
接口
I²C, USB, USART
协议
USB 2.0
核心处理器
8051
内存大小
16K x 8
输入/输出数量
40
工作温度范围(℃)
0 to 70
封装类型TQFP-100
供电电压(V)
3
接口
3.6
协议
8051
核心处理器
ROMless
内存大小
16K x 8
输入/输出数量
I²C, USB, USART
工作温度范围(℃)
0 to 70
封装类型TQFP-100
供电电压(V)
3.3
接口
I²C, USB, USART
协议
USB 2.0
核心处理器
8051
内存大小
16K x 8
输入/输出数量
40
工作温度范围(℃)
-40 to 105
封装类型TQFP-100
供电电压(V)
3
接口
3.6
协议
8051
核心处理器
ROMless
内存大小
16K x 8
输入/输出数量
I²C, USB, USART
工作温度范围(℃)
-40 to 105
封装类型TQFP-100
供电电压(V)
3.3
接口
USB
协议
USB 1.1
核心处理器
--
内存大小
--
输入/输出数量
8
工作温度范围(℃)
-40 to 85
封装类型TQFP-48
供电电压(V)
3
接口
3.6
协议
--
核心处理器
--
内存大小
256 x 8
输入/输出数量
USB
工作温度范围(℃)
-40 to 85
封装类型TQFP-48
