模拟开关与多路复用器-承芯微-承芯微电子(北京)有限公司

CDG601

CMOS、3.3Ω、单刀单掷（SPST）开关

数据表格

通道配置（1：1）×1

单电源电压(min)(V) 2.7

单电源电压(max)(V) 5.5

双电源电压(typ)(V) ±2.7~±5.5

导通电阻Ron(typ)(Ohms) 2

导通电阻Ron平坦度(typ)(Ohms) 0.35

漏电开关(typ)(pA) 10

通道隔离度(dB) -60

增益带宽积(typ)(MHz) 180

接口

工作温度范围(℃)

封装类型SOT23-6/MSOP-8

展开参数

CDG601AMS8

CMOS、3.3Ω、单刀单掷（SPST）开关

数据表格

通道配置（1：1）×1

单电源电压(min)(V) 2.7

单电源电压(max)(V) 5.5

双电源电压(typ)(V) ±2.7~±5.5

导通电阻Ron(typ)(Ohms) 2

导通电阻Ron平坦度(typ)(Ohms) 0.35

漏电开关(typ)(pA) 10

通道隔离度(dB) -60

增益带宽积(typ)(MHz) 180

接口

工作温度范围(℃) -40 to 85

封装类型MSOP-8

展开参数

CDG601AST6

CMOS、3.3Ω、单刀单掷（SPST）开关

数据表格

通道配置（1：1）×1

单电源电压(min)(V) 2.7

单电源电压(max)(V) 5.5

双电源电压(typ)(V) ±2.7~±5.5

导通电阻Ron(typ)(Ohms) 2

导通电阻Ron平坦度(typ)(Ohms) 0.35

漏电开关(typ)(pA) 10

通道隔离度(dB) -60

增益带宽积(typ)(MHz) 180

接口

工作温度范围(℃) -40 to 85

封装类型SOT23-6

展开参数

CDG739

2.5 Ω、低压、三线式串行控制、双路4通道矩阵开关

数据表格

通道配置 (4 : 1) × 2

单电源电压(min)(V) 2.7

单电源电压(max)(V) 5.5

双电源电压(typ)(V) --

导通电阻Ron(typ)(Ohms) 2.5

导通电阻Ron平坦度(typ)(Ohms) 0.75

漏电开关(typ)(pA) 10

通道隔离度(dB) -75

增益带宽积(typ)(MHz) 100

接口 SPI

工作温度范围(℃) -40 to 85

封装类型TSSOP-16

展开参数

CDG739ATS16

2.5 Ω、低压、三线式串行控制、双路4通道矩阵开关

数据表格

通道配置 (4 : 1) × 2

单电源电压(min)(V) 2.7

单电源电压(max)(V) 5.5

双电源电压(typ)(V) --

导通电阻Ron(typ)(Ohms) 2.5

导通电阻Ron平坦度(typ)(Ohms) 0.75

漏电开关(typ)(pA) 10

通道隔离度(dB) -75

增益带宽积(typ)(MHz) 100

接口 SPI

工作温度范围(℃) -40 to 85

封装类型TSSOP-16

展开参数

CDG738

CMOS、低压、单电源8:1多路复用器，串行控制矩阵开关

数据表格

通道配置 (8 : 1) × 1

单电源电压(min)(V) 2.7

单电源电压(max)(V) 5.5

双电源电压(typ)(V) --

导通电阻Ron(typ)(Ohms) 2.5

导通电阻Ron平坦度(typ)(Ohms) 0.75

漏电开关(typ)(pA) 10

通道隔离度(dB) -75

增益带宽积(typ)(MHz) 65

接口 SPI

工作温度范围(℃) -40 to 85

封装类型TSSOP-16

展开参数

CDG738ATS16

CMOS、低压、单电源8:1多路复用器，串行控制矩阵开关

数据表格

通道配置 (8 : 1) × 1

单电源电压(min)(V) 2.7

单电源电压(max)(V) 5.5

双电源电压(typ)(V) --

导通电阻Ron(typ)(Ohms) 2.5

导通电阻Ron平坦度(typ)(Ohms) 0.75

漏电开关(typ)(pA) 10

通道隔离度(dB) -75

增益带宽积(typ)(MHz) 65

接口 SPI

工作温度范围(℃) -40 to 85

封装类型TSSOP-16

展开参数

CDG734

CMOS、2.5 Ω、低压、四通道单刀双掷开关

数据表格

通道配置 (2 : 1）×4

单电源电压(min)(V) 1.8

单电源电压(max)(V) 5.5

双电源电压(typ)(V) ±2.5

导通电阻Ron(typ)(Ohms) 2.5

导通电阻Ron平坦度(typ)(Ohms) 0.5

漏电开关(typ)(pA) 10

通道隔离度(dB) -72

增益带宽积(typ)(MHz) 160

接口 Parallel

工作温度范围(℃) -40 to 85

封装类型TSSOP-20

展开参数

CDG734ATS20

CMOS、2.5 Ω、低压、四通道单刀双掷开关

数据表格

通道配置（2 : 1）×4

单电源电压(min)(V) 1.8

单电源电压(max)(V) 5.5

双电源电压(typ)(V) ±2.5

导通电阻Ron(typ)(Ohms) 2.5

导通电阻Ron平坦度(typ)(Ohms) 0.5

漏电开关(typ)(pA) 10

通道隔离度(dB) -72

增益带宽积(typ)(MHz) 160

接口 Parallel

工作温度范围(℃) -40 to 85

封装类型TSSOP-20

展开参数

CDG733

CMOS、2.5 Ω、低压、三通道单刀双掷开关

数据表格

通道配置 (2 : 1）×3

单电源电压(min)(V) 1.8

单电源电压(max)(V) 5.5

双电源电压(typ)(V) ±2.5

导通电阻Ron(typ)(Ohms) 2.5

导通电阻Ron平坦度(typ)(Ohms) 0.5

漏电开关(typ)(pA) 10

通道隔离度(dB) -72

增益带宽积(typ)(MHz) 160

接口 Parallel

工作温度范围(℃) -40 to 85

封装类型TSSOP-16 QSOP-16

展开参数

CDG733ATS16

CMOS、2.5 Ω、低压、三通道单刀双掷开关

数据表格

通道配置（2 : 1）×3

单电源电压(min)(V) 1.8

单电源电压(max)(V) 5.5

双电源电压(typ)(V) ±2.5

导通电阻Ron(typ)(Ohms) 2.5

导通电阻Ron平坦度(typ)(Ohms) 0.5

漏电开关(typ)(pA) 10

通道隔离度(dB) -72

增益带宽积(typ)(MHz) 160

接口 Parallel

工作温度范围(℃) -40 to 85

封装类型TSSOP-16

展开参数

CDG733AQS16

CMOS、2.5 Ω、低压、三通道单刀双掷开关

数据表格

通道配置（2 : 1）×3

单电源电压(min)(V) 1.8

单电源电压(max)(V) 5.5

双电源电压(typ)(V) ±2.5

导通电阻Ron(typ)(Ohms) 2.5

导通电阻Ron平坦度(typ)(Ohms) 0.5

漏电开关(typ)(pA) 10

通道隔离度(dB) -72

增益带宽积(typ)(MHz) 160

接口 Parallel

工作温度范围(℃) -40 to 85

封装类型QSOP-16

展开参数

CDG729

CMOS、低压、双线式串行控制、双路4:1矩阵开关

数据表格

通道配置 (4 : 1) × 2

单电源电压(min)(V) 2.7

单电源电压(max)(V) 5.5

双电源电压(typ)(V) --

导通电阻Ron(typ)(Ohms) 2.5

导通电阻Ron平坦度(typ)(Ohms) 0.75

漏电开关(typ)(pA) 10

通道隔离度(dB) -75

增益带宽积(typ)(MHz) 100

接口 I2C

工作温度范围(℃) -40 to 85

封装类型TSSOP-16

展开参数

CDG729ATS16

CMOS、低压、双线式串行控制、双路4:1矩阵开关

数据表格

通道配置 (4 : 1) × 2

单电源电压(min)(V) 2.7

单电源电压(max)(V) 5.5

双电源电压(typ)(V) --

导通电阻Ron(typ)(Ohms) 2.5

导通电阻Ron平坦度(typ)(Ohms) 0.75

漏电开关(typ)(pA) 10

通道隔离度(dB) -75

增益带宽积(typ)(MHz) 100

接口 I2C

工作温度范围(℃) -40 to 85

封装类型TSSOP-16

展开参数

CDG728

CMOS、低压、双线式串行控制、单路8:1矩阵开关

数据表格

通道配置 (8 : 1) × 1

单电源电压(min)(V) 2.7

单电源电压(max)(V) 5.5

双电源电压(typ)(V) --

导通电阻Ron(typ)(Ohms) 2.5

导通电阻Ron平坦度(typ)(Ohms) 0.75

漏电开关(typ)(pA) 10

通道隔离度(dB) -75

增益带宽积(typ)(MHz) 65

接口 I2C

工作温度范围(℃) -40 to 85

封装类型TSSOP-16

展开参数

CDG728ATS16

CMOS、低压、双线式串行控制、单路8:1矩阵开关

数据表格

通道配置 (8 : 1) × 1

单电源电压(min)(V) 2.7

单电源电压(max)(V) 5.5

双电源电压(typ)(V) --

导通电阻Ron(typ)(Ohms) 2.5

导通电阻Ron平坦度(typ)(Ohms) 0.75

漏电开关(typ)(pA) 10

通道隔离度(dB) -75

增益带宽积(typ)(MHz) 65

接口 I2C

工作温度范围(℃) -40 to 85

封装类型TSSOP-16

展开参数

CDG715

CMOS、低压、I2C 兼容型接口、串行控制、八通道单刀单掷开关

数据表格

通道配置 (1 : 1）×8

单电源电压(min)(V) 2.7

单电源电压(max)(V) 5.5

双电源电压(typ)(V) ±2.5

导通电阻Ron(typ)(Ohms) 2.5

导通电阻Ron平坦度(typ)(Ohms) 0.6

漏电开关(typ)(pA) 10

通道隔离度(dB) -80

增益带宽积(typ)(MHz) 155

接口 I2C

工作温度范围(℃) -40 to 85

封装类型TSSOP-24

展开参数

CDG715ATS24

CMOS、低压、I2C 兼容型接口、串行控制、八通道单刀单掷开关

数据表格

通道配置（1 : 1）×8

单电源电压(min)(V) 2.7

单电源电压(max)(V) 5.5

双电源电压(typ)(V) ±2.5

导通电阻Ron(typ)(Ohms) 2.5

导通电阻Ron平坦度(typ)(Ohms) 0.6

漏电开关(typ)(pA) 10

通道隔离度(dB) -80

增益带宽积(typ)(MHz) 155

接口 I2C

工作温度范围(℃) -40 to 85

封装类型TSSOP-24

展开参数

CDG714

CMOS、低压、SPI/QSPI/Microwire兼容型接口、串行控制、八通道单刀单掷开关

数据表格

通道配置 (1 : 1）×8

单电源电压(min)(V) 2.7

单电源电压(max)(V) 5.5

双电源电压(typ)(V) ±2.5

导通电阻Ron(typ)(Ohms) 2.5

导通电阻Ron平坦度(typ)(Ohms) 0.6

漏电开关(typ)(pA) 10

通道隔离度(dB) -80

增益带宽积(typ)(MHz) 155

接口 SPI

工作温度范围(℃) -40 to 85

封装类型TSSOP-24 QFN-24

展开参数

CDG714AQF24

CMOS、低压、SPI/QSPI/Microwire兼容型接口、串行控制、八通道单刀单掷开关

数据表格

通道配置（1 : 1）×8

单电源电压(min)(V) 2.7

单电源电压(max)(V) 5.5

双电源电压(typ)(V) ±2.5

导通电阻Ron(typ)(Ohms) 2.5

导通电阻Ron平坦度(typ)(Ohms) 0.6

漏电开关(typ)(pA) 10

通道隔离度(dB) -80

增益带宽积(typ)(MHz) 155

接口 SPI

工作温度范围(℃) -40 to 85

封装类型QFN-24

展开参数

CDG714ATS24

CMOS、低压、SPI/QSPI/Microwire兼容型接口、串行控制、八通道单刀单掷开关

数据表格

通道配置（1 : 1）×8

单电源电压(min)(V) 2.7

单电源电压(max)(V) 5.5

双电源电压(typ)(V) ±2.5

导通电阻Ron(typ)(Ohms) 2.5

导通电阻Ron平坦度(typ)(Ohms) 0.6

漏电开关(typ)(pA) 10

通道隔离度(dB) -80

增益带宽积(typ)(MHz) 155

接口 SPI

工作温度范围(℃) -40 to 85

封装类型TSSOP-24

展开参数

CDG707

CMOS、2.5 Ω、低压、差分、8通道多路复用器

数据表格

通道配置 (8 : 1）×2

单电源电压(min)(V) 1.8

单电源电压(max)(V) 5.5

双电源电压(typ)(V) ±2.5

导通电阻Ron(typ)(Ohms) 2.5

导通电阻Ron平坦度(typ)(Ohms) 0.5

漏电开关(typ)(pA) 10

通道隔离度(dB) -80

增益带宽积(typ)(MHz) 36

接口 Parallel

工作温度范围(℃) -40 to 85

封装类型TSSOP-28

展开参数

CDG707ATS28

CMOS、2.5 Ω、低压、差分、8通道多路复用器

数据表格

通道配置（8 : 1）×2

单电源电压(min)(V) 1.8

单电源电压(max)(V) 5.5

双电源电压(typ)(V) ±2.5

导通电阻Ron(typ)(Ohms) 2.5

导通电阻Ron平坦度(typ)(Ohms) 0.5

漏电开关(typ)(pA) 10

通道隔离度(dB) -80

增益带宽积(typ)(MHz) 36

接口 Parallel

工作温度范围(℃) -40 to 85

封装类型TSSOP-28

展开参数

CDG706

CMOS、2.5 Ω、低压、16通道多路复用器

数据表格

通道配置 (16 : 1）×1

单电源电压(min)(V) 1.8

单电源电压(max)(V) 5.5

双电源电压(typ)(V) ±2.5

导通电阻Ron(typ)(Ohms) 2.5

导通电阻Ron平坦度(typ)(Ohms) 0.5

漏电开关(typ)(pA) 10

通道隔离度(dB) -80

增益带宽积(typ)(MHz) 25

接口 Parallel

工作温度范围(℃) -40 to 85

封装类型TSSOP-28

展开参数

CDG706ATS28

CMOS、2.5 Ω、低压、16通道多路复用器

数据表格

通道配置（16 : 1）×1

单电源电压(min)(V) 1.8

单电源电压(max)(V) 5.5

双电源电压(typ)(V) ±2.5

导通电阻Ron(typ)(Ohms) 2.5

导通电阻Ron平坦度(typ)(Ohms) 0.5

漏电开关(typ)(pA) 10

通道隔离度(dB) -80

增益带宽积(typ)(MHz) 25

接口 Parallel

工作温度范围(℃) -40 to 85

封装类型TSSOP-28

展开参数

CDG704

CMOS、低压、2.5 Ω、4通道多路复用器

数据表格

通道配置 (4 : 1）×1

单电源电压(min)(V) 1.8

单电源电压(max)(V) 5.5

双电源电压(typ)(V) --

导通电阻Ron(typ)(Ohms) 2.5

导通电阻Ron平坦度(typ)(Ohms) 0.5

漏电开关(typ)(pA) 10

通道隔离度(dB) -80

增益带宽积(typ)(MHz) 200

接口 Parallel

工作温度范围(℃) -40 to 85

封装类型MSOP-10

展开参数

CDG704AMS

CMOS、低压、2.5 Ω、4通道多路复用器

数据表格

通道配置（4 : 1）×1

单电源电压(min)(V) 1.8

单电源电压(max)(V) 5.5

双电源电压(typ)(V) --

导通电阻Ron(typ)(Ohms) 2.5

导通电阻Ron平坦度(typ)(Ohms) 0.5

漏电开关(typ)(pA) 10

通道隔离度(dB) -80

增益带宽积(typ)(MHz) 200

接口 Parallel

工作温度范围(℃) -40 to 85

封装类型MSOP-10

展开参数